I takt med att AI-modeller blir mer avancerade, pressas hårdvara och chips till sitt max. Nu presenterar Microsoft en ny kylteknik som ska göra chippen mer effektiva. Genom att integrera kylkanaler direkt på chippet ökar värmeavledningseffekten med upp till tre gånger.
Genom att integrera kylningen direkt i kiselkretsen på chippet elimineras flera lager som annars isolerar och håller kvar värmen. Resultatet är en betydligt effektivare och mer direkt värmeöverföring.
Tekniken kallas mikrofluidik, microfluidics på engelska, och ska hjälpa både chip och datacenter att bli mer effektiva, så klart med stort fokus mot AI-utveckling. Denna metod för vätskekylning skiljer sig markant från dagens lösningar där kylplattor sitter ovanpå chippet.
Den nya tekniken kan innebära en mer kompakt design av chippet men också sänka temperaturen som de kommer upp i. Microsoft planerar nu att testa tekniken i sina egna specialdesignade AI-chip, Cobalt och Maia, innan den eventuellt implementeras hos tredjepartsleverantörer.
Även om det är oklart när vi kan se mikrofluidik i kommersiella produkter, är det ett spännande steg framåt för att hantera en av de största flaskhalsarna inom modern datorkraft.